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【お知らせ】ITインフラ業界横断ステッカー企画「Tech Tiles」に参画、Interop Tokyo 2026にて配布

BB Backbone株式会社は、株式会社エーピーコミュニケーションズが2025年6月に発表した、ITインフラ業界の活性化と交流促進を目的とした業界横断型ステッカー企画「Tech Tiles(テックタイルズ)」に参画いたしました。当社のビジョンやサービスを表現した2種類のオリジナルステッカーを制作し、2026年6月に開催される「Interop Tokyo 2026」の当社ブースにて配布いたします。

参画の背景と「Tech Tiles」について

Tech Tiles イメージ

「Tech Tiles」は、ITインフラを支える企業やコミュニティが共通規格(六角形)のステッカーを制作し、イベント等で配布する業界横断型のプロジェクトです。当社は本企画の「技術との出会いを1枚のステッカーから」という想いに深く共感し、インフラ業界のさらなる活性化と、エンジニア同士の交流促進に貢献すべく、本プロジェクトへの参画を決定いたしました。

Tech Tiles 参加企業ステッカー一覧

オリジナルステッカーのデザイン

今回、当社を象徴するメッセージやサービスを盛り込んだ、以下の2種類のデザインをご用意しました。

キューブデザイン ステッカー
B³Spectrumデザイン ステッカー

配布イベント(Interop Tokyo 2026)詳細

制作したステッカーは、以下の展示会にて限定配布を予定しております。会場へお越しの際は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。なお下記のイベント以外にも順次配布を予定しています。

イベント名称 Interop Tokyo 2026
配布場所 BB Backbone 出展ブース内(7F12)

■ 関連リンク

「B³Spectrum」サービス詳細ページはこちら

Interop Tokyo 2026 出展に関するお知らせ

「Tech Tiles」企画詳細(外部サイト:GitHub)

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